日本汽車零部件供應商電裝開發新功率半導體器件 可將功率損耗降低20%
日本汽車零部件供應商電裝開發了一種用于電動汽車的功率半導體器件，可將功率損耗降低 20%。
據《日經亞洲評論》報道，電裝新型 RC-IGBT 將二極管集成到一種稱為絕緣柵雙極晶體管的功率半導體器件中，比市場上的現有產品小約 30%，同時還降低了功率損耗。
據悉，電裝在 2019 財年至 2021 財年期間在芯片相關領域進行了 1600 億日元的資本投資，并將繼續增加投資。
另外，電裝于今年 4 月宣布與中國臺灣合同芯片制造商聯電合作，最早從明年開始，在聯電日本的制造工廠生產 300 毫米晶圓上的功率半導體。更大的晶圓可以提高生產效率，與標準 200 毫米晶圓相比，電裝認為成本降低了約 20%。
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